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iPhone 5s 电路板曝光 和iPhone 5一模一样

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发表于 2013-6-19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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                                                                            iOS 7的巨大改变让下一代iPhone 5S的消息真正热了起来。昨晚,两张从日本博客泄露的图片为我们带来了更多iPhone 5S的细节:

上图左侧即为iPhone 5s的电路板,不出所料,它看起来和iPhone 5几乎一模一样,只在部分元器件的细节上有差别。这更证明了下一代iPhone手机不会完全重新设计。


注意图中的处理器部分,曝光的iPhone 5s主板并未安装芯片,但处理器针脚所占的面积明显要比iPhone 5大,新处理器的针脚与A6并不兼容,我们可以断定苹果将为iPhone 5s配备新一代的处理器——可能是工艺进化、GPU升级的A6X,也可能是完全重新设计的A7。考虑到三星和台积电的半导体工艺技术水平,我们认为小改款的A6X是比较现实的选择。

如无意外,A6X将使用台积电28nm HMP工艺制造,而传闻中使用20nm工艺的A7得等到2014年年中才能成熟。在iPhone 5s这款产品上,苹果似乎没有太多的腾挪空间。
不过,旗舰级手机缓慢的进化步伐对于苹果来说也许并非坏事,iPhone 6、A7处理器延期的话,苹果可以腾出更多空闲时间,来开发一些更贴合市场的产品——比如风传的廉价版iPhone,以苹果的品牌号召力,如果能放下身段,在主流市场依然有相当大的成长空间。

                                                                                  
                        
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